对于排针排母，相信电子元器件行业几乎没有人不知道，因为在电路板里都能看到。你对它的涂层了解多少？[敏感词]讲解一下关于镀层的知识。

PIN针电镀的目的是建立和保持电性能的稳定性，为了达到这个目的，需要对金属接触面进行电镀(镀锡或镀金)。常见的金属涂层利用电解形成抗氧化膜，可以模仿腐蚀，提高耐磨性、导电性和反光性。

排针排母镀层的厚度通常由电性能参数决定，那么如何验证镀层的质量呢？一般会做以下相关测试。

1、外观检查

检查方法主要是看电镀不良的插针外观，如表面划痕、挤压变形、颜色不同、表面附着异物(灰尘、油污、晶体)、电镀层剥落、起泡、凹坑或颗粒等。

2、膜厚测试

测试方法是用荧光镀膜测厚仪测试PIN针实际厚度是否符合规范要求。

3、附着力测定

PIN针镀层附着力差是电镀中常见的不良现象之一，检测方法有弯曲法和胶带法两种。

4、焊锡能力测试

焊接检测方法有直接浸锡，焊前时效。

5、耐腐蚀试验

试验方法包括盐雾试验、硝酸蒸汽试验、硫化氢蒸汽试验、二氧化硫蒸汽试验和水蒸气老化试验，测试后PIN针不能有氧化和功能变异。

以上是关于镀层质量测试方法，对于排针排母质量的注重是对产品的质量的把关，只有通过严格测试的产品才能确保使用寿命和稳定性。