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排针排母镀层质量测试方法

时间:2022-10-24浏览次数:330 作者:义信盈

对于排针排母,相信电子元器件行业几乎没有人不知道,因为在电路板里都能看到。你对它的涂层了解多少?下面讲解一下关于镀层的知识。

PIN针电镀的目的是建立和保持电性能的稳定性,为了达到这个目的,需要对金属接触面进行电镀(镀锡或镀金)。常见的金属涂层利用电解形成抗氧化膜,可以模仿腐蚀,提高耐磨性、导电性和反光性。

排针排母镀层的厚度通常由电性能参数决定,那么如何验证镀层的质量呢?一般会做以下相关测试。

1、外观检查

检查方法主要是看电镀不良的插针外观,如表面划痕、挤压变形、颜色不同、表面附着异物(灰尘、油污、晶体)、电镀层剥落、起泡、凹坑或颗粒等。

排针排母

2、膜厚测试

测试方法是用荧光镀膜测厚仪测试PIN针实际厚度是否符合规范要求。

3、附着力测定

PIN针镀层附着力差是电镀中常见的不良现象之一,检测方法有弯曲法和胶带法两种。

4、焊锡能力测试

焊接检测方法有直接浸锡,焊前时效。

5、耐腐蚀试验

试验方法包括盐雾试验、硝酸蒸汽试验、硫化氢蒸汽试验、二氧化硫蒸汽试验和水蒸气老化试验,测试后PIN针不能有氧化和功能变异。

以上是关于镀层质量测试方法,对于排针排母质量的注重是对产品的质量的把关,只有通过严格测试的产品才能确保使用寿命和稳定性。

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