产品展示
Home > News > Industry information

工业接插件电镀的表面处理

Time:2024-03-21Views:431 Author:Yixinying

工业接插件在电镀过程中,金在许多暴露于污渍的表面上成核。这些核不断生长并扩散到表面,碰撞并完全覆盖表面,形成多孔镀层表面。涂层的孔隙率与包覆程度有关系。15u以下,孔隙率增加较快,50u以上,孔隙率很低,实际下降速度可以忽略不计。这就是为什么电镀用贵金属的厚度通常在15~50u范围内。

孔隙率还与基材缺陷有关,例如夹杂物、叠层、冲压痕迹、冲压件清洁不正确、润滑不正确等。端子电镀表面的磨损也会造成基材的暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于两种表面处理的两个特性:摩擦系数和硬度。硬度增加,摩擦系数降低,表面处理寿命提高。

电镀金通常是硬金并含有硬化活化剂,钴是一种常见的硬化剂,可以提高金的耐磨性。选择钯镍镀层可以提高金属镀层的耐磨性和寿命,一般20~30u的钯镍合金表面镀有3u的金,既具有良好的导电性,又具有高耐磨性。

工业接插件

另外,通常采用镍底层来进一步提高使用寿命。它提供了几个重要的功能,确保端子接触接口的完整性。氧化物前表面,镍层提供了有效的阻挡层并阻挡基板中的孔,从而减少点蚀的可能性;并在支撑层下方提供坚硬的贵金属镀层,从而增加涂层的寿命。镍底层越厚,磨损越低。但考虑到成本和控制面的粗糙度,一般选择50~100u的厚度。

非金属镀层,特别是锡和铅及其合金,覆盖有氧化膜,但在[敏感词]时,氧化膜很容易破裂并建立金属接触区域。与贵金属不同,它们总是具有些表面膜。由于目的是提供工业接插件并保持金属接触界面,因此要考虑这些层的存在。一般来说,对于有色金属电镀,向前的力要求足够高,足以破坏膜层,从而保持端子接触界面的完整性。对于含有薄膜层的端子表面,清洁作用也很重要。

端子电镀有三种非金属表面处理:锡锡铅合金、银和镍。锡常用,银在高电流方面具有优势,而镍仅限于高温应用。

采用锡表面处理是基于氧化锡膜层容易被破坏的事实而提出的,镀锡表面会覆盖一层又硬又薄又脆的氧化膜。[敏感词]是软锡氧化膜。当相应的正向力作用在膜层上时,氧化锡很薄,无法承受这种载荷,因脆而易碎而破裂。在这种条件下,负载转移到锡层,锡层柔软且柔韧,在负载下容易流动。由于锡的流动,氧化物中的裂纹更宽。通过裂缝和缝隙。锡挤入表面,提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡晶须的产生,锡晶须是锡电镀材料表面在应力作用下形成的单晶。

锡须会造成端子之间的短路。添加2%以上的铅可减少锡晶须。还有一种类似比例的锡铅合金,就是锡铅=6040,接近我们焊接时的成分比33,主要用于需要焊接的工业接插件。然而,近年来,减少电子电气产品中铅含量的法律要求越来越多。许多电镀端子都需要无铅电镀,主要包括纯锡、锡/铜和锡/银电镀。通过在铜和锡之间镀一层镍或使用哑光、哑光锡表面,可以减缓锡晶须的产生。

银是一种非贵金属端子表面处理,因为它与硫和氯反应形成硫化物膜。硫化物膜是半导体,会形成“二极管”特性。白银也很软,类似于软金。由于硫化物不易被破坏,因此银不存在摩擦腐蚀。银具有优良的导电性和导热性,在大电流下不会熔化。是大电流端子表面处理的优良材料。

About us
Contact us

Add:5th Floor, Building 2, Yibaolai Industrial City, Qiaotou, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen

E-mail:lishangheng@163.com

Contact:18576464404 Miss Xu

Tel:0755-23722612 Fax:0755-29378827

Web:www.yixinying.com


QR code
Copyright ©  2018 Shenzhen Yixinying Technology Co.,Ltd. All Rights Reserved. 粤ICP备09172726号