板上连接器是电子市场上常见的连接器产品，有着极强的的传输能力，可广泛应用于多个领域，主要应用于通信网络、电力系统、工业自动化、医疗设备、办公设备、智能家电、军工制造等行业。本文主要讲解板上连接器测试分析和测试检验；

测试分析

1.工作时，电流在接触点产生热量，导致温度升高。因此，一般认为工作温度应等于环境温度和接触温升之和，规定了在额定工作电流下的允许温升。

2.耐盐雾连接器在含有水分和盐分的环境中工作时，金属结构件和接触件表面处理层可能产生电化学腐蚀，影响板上连接器的物理使用和电气性能。

3.潮气的侵入会影响H连接的绝缘性能，腐蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%，温度+40±20℃，试验时间按产品规定，交变湿热试验更为严格。

4.故障排除，当出现故障时，可能是由于断线、连接器接触不良、连接器端子松动等原因造成的。由于电线很少在中间断开，大多数都是在连接器处断开。因此，在检查过程中，我们应该注意仔细检查传感器和沿线电线的连接是否松动和接触不良。

5.由于接触不良引起的开路故障，往往是由于连接器端部腐蚀，外部污物进入端子或连接插座，从而造成接触压力降低。此时，只要拆下重新安装，改变其连接状态，恢复正常接触。

测试检验

1.注意加载的电压不应超过其额定电压的50%。

2.安装尺寸对于[敏感词]式接头，焊到PCB上的焊脚长度要求PCB板外露部分大于0.5mm。

3.对于精度较高的板上连接器，在PCB空间允许的情况下尽量选择带定位销的型号，方便手工焊接。

4.检查是否有防呆设计。

5.检查用于材料是否含铅。

6.小体积板上连接器低接触压力，在小电流、低电压场合使用时，建议使用镀金或镀银的连接器，避免薄膜电阻对信号的影响。

7.注意观察对接后的高度是否符合PCB周围元器件的焊接高度，配合高度必须大于PCB周围元器件的焊接高度，并且要有一定的余量，保证不干涉。尤其需要注意的是PCB焊接后元件可能出现的高度误差。
以上就是关于板上连接器测试分析和测试检验，如要了解更多连接器内容可阅读我们其它文章。